電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止腐蝕,提高耐磨性、導電性、反光性及增進美觀等作用。

電鍍的目的:電鍍除了要求美觀外，依各種電鍍需求而有不同的目的。
　　1.鍍銅：打底用，增進電鍍層附著能力，及抗蝕能力。
　　2.鍍鎳：打底用或做外觀，增進抗蝕能力及耐磨能力,(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。
　　3.鍍金：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。
　　4.鍍鈀鎳：改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐磨性比金佳。
　　5.鍍錫鉛：增進焊接能力，快被其他替物取代(因含鉛現大部分改為鍍亮錫及霧錫)。
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