一、鍍鉻工藝流程
1.鐵件鍍鉻工藝流程
除蠟 → 熱浸除油 → 陰極 → 陽極 → 電解除油 → 弱酸浸蝕 → 預鍍堿銅 → 酸性光亮銅（選擇）→ 光亮鎳 → 鍍鉻或其它除蠟 → 熱浸除油 → 陰極 → 陽極 → 電解除油 → 弱酸浸蝕 → 半光亮鎳 → 高硫鎳 → 光亮鎳 → 鎳封（選擇）→ 鍍鉻
2.鋅合金鍍鉻工藝流程
除蠟 → 熱浸除油 → 陰極電解除油 → 浸酸 → 堿性光亮銅 → 焦磷酸銅（選擇性）→ 酸性光亮銅（選擇性）→ 光亮鎳 →鍍鉻
3.不銹鋼直接鍍鉻工藝
a.電化學除油→熱水洗→冷水洗→浸酸活化（1ml/L HCL、10ml/L H2SO4，室溫，半分鐘；適用于自動線上不銹鋼鍍鉻，不宜鍍銅或鎳）→水洗→鍍鉻。
b.陰極電化學除油→清洗→陽極活化（10A/dm2）→直接鍍鉻。
c.化學除油→清洗→陽極電化學除油（0.5A/dm2）→清洗→浸酸活化（1ml/L HCL、10ml/L H2SO4，室溫，45S）→清洗→鍍鉻

二、鍍鉻工藝注意事項
1.須嚴格控制液溫、電流密度、極距等操作條件；
2.均一性差，對復雜形狀鍍件需適當處理；
3.電流效率很低，須較大電流密度；
4.陽極采用不溶解性陽極，鉻酸須通過鉻酐補充；
5.電鍍過程中不許中斷；
6.形狀不同鍍件不宜同槽處理，須用不同的掛具；
7.鍍件預熱與液溫一致，附著性才會好；
8.鍍件要徹底活化，有時要帶電入槽，附著性才良好；
9.需用沖擊電流(大于正常50-100% )在開始電鍍較復雜形狀鍍件，約2-3分鐘而后慢慢降至正常電流密度范圍內。

三、鍍鉻工藝的影響因素
1.CrO3濃度與導電性關系:在鉻酐小于450g/l的情況下，鉻酐濃度越高，導電性越好
2.溫度與導電性的關系:溫度高，導電性好
3.CrO3濃度與電流效率的關系:鉻酐濃度高，則電流效率下降
4.硫酸濃度的影響:濃度低時，低電流密度下電流效率高，反的電流效率低

5.三價鉻的影響
(1)三價鉻很少時，沉積速率減慢
(2)三價鉻很高時，鍍鉻層變暗
(3)三價鉻增加，則導電度降低，需較大電壓
(4)三價鉻愈多，光澤范圍愈小

6.電流密度及溫度的影響
(1)鍍液溫度升高，電流效率降低
(2)電流密度愈高，電流效率愈高
(3)高電流密度，低溫則鍍層灰暗，硬度高脆性大，結晶粗大
(4)高溫而低電流密度，鍍層硬度小，呈乳白色，延性好，無網狀裂紋，結晶細致，適合裝飾鍍鉻件
(5)中等溫度及中等電流密度，鍍層硬度高，有密集的網狀裂紋，光亮硬質鉻鍍層。

7.雜質的影響
(1)鐵雜質，電解液不穩定，光澤鍍層范圍縮小，導電性變差,電壓須增高，去除鐵雜質比三價鉻鍍鉻鍍層還困難，要盡量防止鐵污染，不要超過10g/L；
(2)銅、鋅雜質，含量低時，對鍍層影向不大，銅最好不要大于3g/L；
(3)硝酸，是鍍鉻最有害的雜質，鍍液須嚴禁帶入硝酸污染。

8.陽極及電流分布的影響
(1)陽極較大，電流分布較不均勻使鍍層厚度不均勺
(2)陽極面積大，三價鉻形成較多。
(3)復雜鍍件，陽極宜用象形電極或輔助電極，使電流分布均勻。
(4)陽極的鉛易氧化，形成黑色的氧化鉛及黃色的鉻酸鉛。黃色的鉻酸鉛導電性不良
(5)電流因尖端及邊緣效應，造成鍍層厚度不均，可采用絕緣物遮蓋尖端或邊緣。
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